241半導體布層壓板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內(nèi)的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結(jié)構(gòu)零部件的材料。